您的位置:首页 > 社会新闻

2019集成电路产业技术研讨会在苏州召开?众多产业专家共话IC新发展

时间:2019-09-14
Failure when receiving data from the peer苏州威武科技有限公司在本次论坛上举行揭牌仪式。苏州威武科技有限公司由RISC-V产业化公司上海赛普科技有限公司与苏高新金融控制,苏州国信科技等机构共同成立,总投资1亿元。

苏州高新区集成电路行业可靠性分析和过程验证公共服务平台也在本次论坛上启动了建设仪式。据介绍,该平台由国家集成电路产品质量监督检验中心第五工业和电子信息技术研究所华东分公司建设。它将进行高端集成电路的破坏性物理分析,故障分析,可靠性分析,板级可靠性评估和验证。和其他技术服务,以支持国内集成电路和相关行业的质量和可靠性以及健康和可持续发展。

对于许多落户苏州的重量级平台,党委书记,江苏省工业技术研究院副院长胡义东表示,集成电路产业已成为苏州高新区抓住新机遇,推动新机遇的重要支撑。发展。江苏省工业研究院是江苏省推动产业发展和创新的技术支撑平台和载体。胡一东透露,接下来,研究院还将建立一个支持和服务于江苏省集成电路产业的平台 - 江苏IC产业创新中心,负责协调和组织一些重大项目,以开发这个虚拟IDM的独立IP。

许多行业专家谈论新IC开发

应该采用哪种模式来发展中国的集成电路产业一直存在争议。在60年的集成电路发展历史中,它经历了两种IDM(垂直整合)和代工模式。前者是英特尔的典型,后者是创始人和台积电。

“计算机服务器和个人计算机上的NPU全部是进口的,几乎所有的FPGA和EPLD都是进口的.”中芯国际的创始人和青岛西宁集成电路有限公司董事长张玉静脱颖而出,揭示了中国芯片的“短板”。并呼吁业界共同努力解决“卡脖”等特殊产品,如手机过滤器等。

在解决中国芯片“卡脖”问题时,张玉晶提出了“CIDM”模型。与现有的代工模式或IDM模式不同,张玉晶采取了不同的方法并建立了中国西宁,准备从芯片设备实施客户系统。张玉晶强调,“2018年,德州仪器的毛利率为65.1%,意法半导体约为40%,全球OEM领导者台积电的毛利率仅为40%左右。”

张玉晶介绍说,中国的核心模型模仿了德州仪器的模型。通过共享共同机制,它有四个特点:一是邀请国内外设计团队加入,形成一支强大的设计团队;二是将终端客户融入投资者,产品迅速推向市场,销售稳定性增加。第三,CIDM模型包括整个设计,制造,包装,测试和模块链。整体利润水平高于芯片代工模型。四,高级半导体经验。该团队相对强大,能够翻新二手设备,然后设计所需的半导体设备可以大大降低设计成本。

中国半导体行业协会副会长兼集成电路产业创新联盟副主席陈南翔认为,中国今天将发展半导体。除了走技术创新之路,我们还必须选择一些新的商业模式来转变商业模式和技术创新。结合起来,垂直整合模式必须是未来的方向。陈南翔认为,IDM的“我”不仅实现了总成本控制,而且还有很多自主知识产权和创新,可以真正将产业链与商业链和创新链相结合。

陈南翔强调,在集成电路产业60年的发展中,没有哪个国家或地区能够发展整个产业链。中国集成电路产业的发展应该更加开放,更加全球化。目前,这是相当长的。随着时间的推移,包装技术可以推动产品的进步和迭代。陈南翔呼吁企业真正发挥创新精神,整合和整合各种资源,通过整合发展集成电路,创造新的商业模式。

清华大学微电子学院前院长徐军教授讲述了“硅时代”,并将客人的热情推向了另一个高潮。 1968年,硅材料世界发表的论文数量首次超过了钢材。近年来,日用品中硅(以芯片为代表的信息产品)的价值逐渐超越钢铁,人类经历了石器,青铜器和铁器时代之后,硅时代迎来了。发展是无止境的。我们很有希望。我们必须接受硅时代并迎接挑战。我们要做好四个准备工作:一是普及集成电路知识,二是加强集成电路培训,三是完善产业链。优化生态环境,第四是营造创新环境和创新文化。

下午,研讨会组织了三个IC设计和EDA,IC制造和设备,系统架构和AI的分论坛,聚集了来自相关IC公司和投资金融领域的200多名专业人士。从IC公司核心业务机会(上海昊昊企业管理咨询有限公司),微电子功率器件抗辐射增强技术研究(浙江清华长三角研究院),下创新模式生存 - 光刻机近30年的技术进步(王向东凯悦微电子科技有限公司)等话题。

嘉宾们讨论了不同行业的相关主题。苏通沃尔特半导体董事长薛斌从新一代芯片制造商的角度简要介绍了他的公共知识平台和IP商城概念。他以模块化工艺芯片设计理念而闻名。苏州贝克微电子公司发布了一款新的免费设计软件BtEDA。来自麻省理工学院的赵薇博士介绍了第三代半导体制造逻辑集成电路的案例分析。来自江苏集成电路技术研究所的Jie博士介绍了业界最先进的模式识别AI新技术在芯片产量领域的应用。

参加会议的领导和嘉宾包括苏州高新区管理委员会副主任王浩,苏州高新区管委会副主任陶冠红,苏高新集团董事长齐建国,董事工业和信息化部第五电子学会华东分院。吴良松,工业和信息化部第五电子学会华东分院可靠性研究与分析部主任,上海赛普科技股份有限公司副总裁杨建兴,郑铮,苏州国信科技股份有限公司董事长

收集报告投诉

8月24日,年度“2019集成电路产业技术研讨会”在苏州高新区举行。在这个论坛上,举行了“IP共享社区”等几个重量级的IC创新组织,揭开了开幕式的序幕。中芯国际创始人张新静和中国半导体行业协会副会长陈南翔认为,中国集成电路产业的发展应将技术创新与商业模式创新相结合。研发与制造的紧密结合将是集成电路产业的发展。未来。

发布了多个重大项目?

在此次论坛上,苏州高新区党委书记吴新明代表主办方致欢迎词,介绍了苏州高新区集成电路产业的发展和规划。

然后,苏州的一些重量级创新公司和平台举行并揭开序幕。

“知识产权共享社区”举行启动仪式。据报道,江苏省工业技术研究院集成电路技术研究所、清华大学微电子研究所原所长徐军教授发起了集成IP研发与制造“IP共享”项目。“社区”由江苏省工业技术研究院党委负责。秘书、胡以东副总裁、苏州高新区党委书记、吴新明市长、中芯国际创始人、青岛新恩集成电路有限公司董事长、中国半导体工业协会副会长、集成电路副会长张玉晶董事会主席陈南翔与苏通华特半导体董事长薛斌共同见证了40多家集成电路设计、制造、设备和服务公司的积极响应。设计公司、制造公司和相关研究机构将共同建立集成电路设计和工艺IP库,为制造企业提供设计资源,为设计公司提供客户接口,创建集成电路新模式。研发和制造,并建立IC核心。未来。

苏州威武科技有限公司在本次论坛上举行了揭牌仪式。苏州威武科技有限公司是由RISC-V产业化公司上海赛普科技有限公司与苏高信财务控制、苏州国信科技等机构共同组建的,总投资1亿元。

苏州高新区集成电路行业可靠性分析与过程验证公共服务平台也在本次论坛上举行了建设仪式。据报道,该平台由工业和信息化部第五电子研究所华东分院在国家集成电路产品质量监督检验中心的基础上搭建。将进行高端集成电路破坏性物理分析、故障分析、可靠性分析、板级可靠性评估和验证。以及其他技术服务,支持国内集成电路及相关产业的质量和可靠性,健康可持续发展。

对于许多落户苏州的重量级平台,党委书记,江苏省工业技术研究院副院长胡义东表示,集成电路产业已成为苏州高新区抓住新机遇,推动新机遇的重要支撑。发展。江苏省工业研究院是江苏省推动产业发展和创新的技术支撑平台和载体。胡一东透露,接下来,研究院还将建立一个支持和服务于江苏省集成电路产业的平台 - 江苏IC产业创新中心,负责协调和组织一些重大项目,以开发这个虚拟IDM的独立IP。

许多行业专家谈论新IC开发

应该采用哪种模式来发展中国的集成电路产业一直存在争议。在60年的集成电路发展历史中,它经历了两种IDM(垂直整合)和代工模式。前者是英特尔的典型,后者是创始人和台积电。

“计算机服务器和个人计算机上的NPU全部是进口的,几乎所有的FPGA和EPLD都是进口的.”中芯国际的创始人和青岛西宁集成电路有限公司董事长张玉静脱颖而出,揭示了中国芯片的“短板”。并呼吁业界共同努力解决“卡脖”等特殊产品,如手机过滤器等。

在解决中国芯片“卡脖”问题时,张玉晶提出了“CIDM”模型。与现有的代工模式或IDM模式不同,张玉晶采取了不同的方法并建立了中国西宁,准备从芯片设备实施客户系统。张玉晶强调,“2018年,德州仪器的毛利率为65.1%,意法半导体约为40%,全球OEM领导者台积电的毛利率仅为40%左右。”

张玉晶介绍说,中国的核心模型模仿了德州仪器的模型。通过共享共同机制,它有四个特点:一是邀请国内外设计团队加入,形成一支强大的设计团队;二是将终端客户融入投资者,产品迅速推向市场,销售稳定性增加。第三,CIDM模型包括整个设计,制造,包装,测试和模块链。整体利润水平高于芯片代工模型。四,高级半导体经验。该团队相对强大,能够翻新二手设备,然后设计所需的半导体设备可以大大降低设计成本。

中国半导体行业协会副会长兼集成电路产业创新联盟副主席陈南翔认为,中国今天将发展半导体。除了走技术创新之路,我们还必须选择一些新的商业模式来转变商业模式和技术创新。结合起来,垂直整合模式必须是未来的方向。陈南翔认为,IDM的“我”不仅实现了总成本控制,而且还有很多自主知识产权和创新,可以真正将产业链与商业链和创新链相结合。

陈南翔强调,在集成电路产业60年的发展中,没有哪个国家或地区能够发展整个产业链。中国集成电路产业的发展应该更加开放,更加全球化。目前,这是相当长的。随着时间的推移,包装技术可以推动产品的进步和迭代。陈南翔呼吁企业真正发挥创新精神,整合和整合各种资源,通过整合发展集成电路,创造新的商业模式。

清华大学微电子学院前院长徐军教授讲述了“硅时代”,并将客人的热情推向了另一个高潮。 1968年,硅材料世界发表的论文数量首次超过了钢材。近年来,日用品中硅(以芯片为代表的信息产品)的价值逐渐超越钢铁,人类经历了石器,青铜器和铁器时代之后,硅时代迎来了。发展是无止境的。我们很有希望。我们必须接受硅时代并迎接挑战。我们要做好四个准备工作:一是普及集成电路知识,二是加强集成电路培训,三是完善产业链。优化生态环境,第四是营造创新环境和创新文化。

下午,研讨会组织了三个IC设计和EDA,IC制造和设备,系统架构和AI的分论坛,聚集了来自相关IC公司和投资金融领域的200多名专业人士。从IC公司核心业务机会(上海昊昊企业管理咨询有限公司),微电子功率器件抗辐射增强技术研究(浙江清华长三角研究院),下创新模式生存 - 光刻机近30年的技术进步(王向东凯悦微电子科技有限公司)等话题。

嘉宾们讨论了不同行业的相关主题。苏通沃尔特半导体董事长薛斌从新一代芯片制造商的角度简要介绍了他的公共知识平台和IP商城概念。他以模块化工艺芯片设计理念而闻名。苏州贝克微电子公司发布了一款新的免费设计软件BtEDA。来自麻省理工学院的赵薇博士介绍了第三代半导体制造逻辑集成电路的案例分析。来自江苏集成电路技术研究所的Jie博士介绍了业界最先进的模式识别AI新技术在芯片产量领域的应用。

参加会议的领导和嘉宾包括苏州高新区管理委员会副主任王浩,苏州高新区管委会副主任陶冠红,苏高新集团董事长齐建国,董事工业和信息化部第五电子学会华东分院。吴良松,工业和信息化部第五电子学会华东分院可靠性研究与分析部主任,上海赛普科技股份有限公司副总裁杨建兴,郑铮,苏州国信科技股份有限公司董事长

http://wap.okshoudai.cn

  • 友情链接:
  • 秦安新闻网 版权所有© www.jindu-test.com 技术支持:秦安新闻网| 网站地图